惠州中京电子科技股份有限公司
产品:刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)
联系电话:0752-2057992
董事长:杨林
简介:惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。公司系中国印制电路行业协会(CPCA)及美国印制电路协会(IPC)会员单位,中国印制电路板百强企业。公司是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
关键词:广东省、制造业、电子、元件、PCB概念、存储芯片、AI手机、智能穿戴、养老概念、5G、汽车电子、小米概念、华为概念、OLED、柔性屏(折叠屏)、医疗器械概念、无线耳机、创投、物联网、工业互联网、MiniLED、WiFi6、MicroLED概念、比亚迪概念、新能源汽车、新型烟草(电子烟)、先进封装、机器人概念、消费电子概念、广东自贸区、粤港澳大湾区、储能、毫米波雷达、6G概念、共封装光学(CPO)、智能音箱、军民融合、无人机、人形机器人、AIPC、商业航天、低空经济、AI眼镜、、代码002579

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