博敏电子

博敏电子股份有限公司
产品：高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、挠性电路板、刚挠结合电路板、金属基板、超长板、厚铜板
联系电话：0753-2329896
董事长：徐缓
简介：博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。
关键词：广东省、制造业、电子、元件、PCB概念、汽车电子、苹果概念、军工、5G、华为概念、EDR概念、MiniLED、新能源汽车、比亚迪概念、存储芯片、先进封装、第三代半导体、消费电子概念、AIPC、共封装光学(CPO)、、代码603936