德邦科技

烟台德邦科技股份有限公司
产品：晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料
联系电话：0535-3469988,0535-3467732
董事长：解海华
简介：烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
关键词：山东省、制造业、电子、电子化学品、先进封装、国家大基金持股、专精特新、光伏概念、新能源汽车、华为概念、无线耳机、宁德时代概念、小米概念、芯片概念、MR(混合现实)、固态电池、苹果概念、、代码688035