汇成股份

合肥新汇成微电子股份有限公司
产品：金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）
联系电话：0551-67139968
董事长：郑瑞俊
简介：合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。公司被安徽省专精特新中小企业以及中国隐形独角兽500强等。
关键词：安徽省、制造业、电子、半导体、先进封装、芯片概念、OLED、人民币贬值受益、专精特新、、代码688403