甬矽电子

甬矽电子(宁波)股份有限公司
产品：高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)
联系电话：0574-58121888
董事长：王顺波
简介：甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。公司系国家高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。公司“年产23亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。
关键词：浙江省、制造业、电子、半导体、先进封装、MCU芯片、5G、芯片概念、传感器、汽车电子、专精特新、消费电子概念、、代码688362