颀中科技

合肥颀中科技股份有限公司
产品：显示驱动芯片封测业务、非显示类芯片封测业务
联系电话：0512-88185678
董事长：陈小蓓
简介：合肥颀中科技股份有限公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务，非显示芯片封测业务。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2023年6月末，公司已取得96项授权专利，其中发明专利43项（中国41项，国际2项）、实用新型专利52项，外观设计专利1项。
关键词：安徽省、制造业、电子、半导体、先进封装、芯片概念、国企改革、、代码688352