晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司
产品：芯片封装及测试、光学器件、设计
联系电话：0512-67730001
董事长：王蔚
简介：苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
关键词：江苏省、制造业、电子、半导体、光刻机、汽车芯片、光刻胶、芯片概念、虚拟现实、华为概念、传感器、消费电子概念、长三角一体化、第三代半导体、汽车电子、先进封装、人民币贬值受益、、代码603005