制造业

鼎龙股份

半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。

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湖北鼎龙控股股份有限公司
产品:CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶、黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK、半导体封装PI、临时键合胶、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务
联系电话:027-59720699,027-59720677,027-59881888
董事长:朱双全
简介:湖北鼎龙控股股份有限公司主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。2023年度,公司获得湖北省制造业企业百强称号。
关键词:湖北省、制造业、电子、电子化学品、中芯国际概念、光刻胶、先进封装、芯片概念、OLED、柔性屏(折叠屏)、、代码300054

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