华天科技

天水华天科技股份有限公司
产品：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Ou、LED
联系电话：0938-8631816,0938-8631990
董事长：肖胜利
简介：天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、1D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
关键词：甘肃省、制造业、电子、半导体、国家大基金持股、存储芯片、先进封装、物联网、芯片概念、人工智能、华为概念、华为海思、5G、传感器、汽车电子、毫米波雷达、共封装光学(CPO)、西部大开发、、代码002185