化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售。
半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。
精密功能件、结构件、模组及充电器等业务。
存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持业务。
智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务。
特种集成电路、智能安全芯片。
印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。
射频集成电路领域的研究、开发与销售。
处理器及配套芯片的研制、销售及服务。
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。
对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。
电子元器件的研发、生产和销售。
模拟集成电路芯片设计及销售
移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。
高端半导体薄膜设备的研发、生产、销售和技术服务。
智能手机、智能汽车及新领域业务。
半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。
CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售。
自有品牌的移动设备周边产品、智能硬件产品等消费电子产品的自主研发、设计和销售。