主要从事集装箱、道路运输车辆、能源/化工/液态食品装备、海洋工程装备、空港装备的制造及服务业务。
新型电子器件(高精密度线路板)的研究开发、生产和销售。
智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。
致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。
以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器以及激光防伪包装业务。
集成电路封装测试。
集成电路芯片产品的研发与销售。
对讲机终端、集群系统等专业无线通信设备的研发、生产、销售和服务以及部分OEM业务。
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。
从事继电器和电气产品的生产、研发及销售业务。
软件服务与解决方案、AI行业大模型与行业应用、开源鸿蒙行业发行版及创新性产品与解决方案、智能计算。
从事信托、证券、期货、碳资产业务，电气及新材料设备、电力运维业务、低碳节能与工程服务相关的研发、生产、销售和技术服务。
集成电路芯片设计和产品应用开发。
航天电子信息、无人系统装备、电线电缆等产品的研发、生产与销售。
存储半导体、高端制造、计量智能终端。
煤炭和电力业务。
提供企业级网络安全、云计算及IT基础设施、基础网络与物联网的产品和服务。
无线通信领域、北斗导航领域、航空航天领域、数智生态领域。
智能操作系统产品和技术提供商。
