红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。
提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。
高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。
消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的PCBA和成品组装，并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务（EMS）。
智能驾驶系统、汽车安全系统、新能源汽车动力管理系统以及车联网技术等的研发、制造、服务与销售。
产品与方案和制造与服务两类业务。
非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的半导体集成电路芯片。
从事研发、设计、生产、销售新型电子元器件；提供技术方案设计和技术转让、咨询服务，销售自产产品。
研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。
数字基础设施建设、核心关键能力建设和数字化行业应用。
高性能集成电路芯片的设计、开发和销售。
高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。
数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管等新核心部件的研发、生产、销售与服务。
传感器领域的封装测试业务。
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品的研发、制造和销售。
新能源充电桩、汽车综合诊断、检测分析系统及汽车电子零部件的研发、生产、销售和服务。
电容器、电子模块及其他电子元器件、零配件研发、制造、销售。
电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。
3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售。
