从事LED元器件封装、LED照明应用及广告传媒业务。
数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
运动控制及智能制造的核心技术研发，构建了“装备制造核心技术平台”，为装备制造业提供自主可控的技术、产品及定制化解决方案。
印制电路板的设计、研发、生产和销售。
功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工以及光伏电池银浆的研发、生产及销售。
研制、生产和销售应变式传感器（其中主要为应变式称重传感器）、仪表等元器件，提供系统集成及干粉砂浆第三方系统服务、不停车检测系统、无人值守一卡通等智能称重系统、制造业人工智能系统等。
集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。
航天应用产品、汽车电子产品、车联网及工业物联网、石油仪器设备、电力设备的研发、生产和销售等。
研发、生产和销售齿轮磨床、螺纹磨床、外圆磨床（曲轴磨、球面磨、车轴磨）、滚齿机、车齿机、通用数控车床及加工中心、龙门式车铣镗复合加工中心、精密高效拉床、塑料机械（中空机）等高端数控装备；数控复杂刀具、高档数控系统、滚动功能部件、汽车零部件、特种齿轮箱、机器人关节减速器、螺杆转子副、精密齿轮、精密仪器仪表、精密铸件等零部件产品；提供智能制造及自动化生产线、智能机床等智能制造及核心数控技术、装备等系统集成业务。
汽车零部件生产及销售业务、塑料管道系统生产及销售业务。
煤矿无人化智能开采控制技术和装备的研发、生产、销售和服务。
汽车智能化和轻量化产品的研发、生产和销售。
光电测控仪器设备、新型医疗仪器、光学材料、光栅编码器、高性能碳纤维复合材料制品等产品的研发、生产与销售。
电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护。
消费电子产品及其核心部件的研发、设计、生产与销售。
智能交通产品的研发、生产与销售、工程安装、售后服务业务。
轮胎橡胶装备与系统的研发与制造。
LED照明产品、智能家居和智慧建筑等物联网领域产品的研发、制造、销售及服务。
无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新。
