集成电路芯片产品的研发与销售。
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。
红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。
有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。
为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类及其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。
从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。
智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
宇航制造和卫星应用业务。
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件（R2Fab）。
电子材料、LNG保温绝热板材、阻燃剂的研发、生产与销售。
系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。
集成电路芯片设计和产品应用开发。
存储半导体、高端制造、计量智能终端。
航天电子信息、无人系统装备、电线电缆等产品的研发、生产与销售。
光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术服务。
半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
智能音频SoC芯片设计、研发及销售。
集成电路专用设备的研发、生产和销售。
新能源高端装备制造，新能源电站投资运营及智能管理业务。
