汽车电子、精密压铸、精密电子部件以及LED照明等业务。
射频前端芯片的研发、设计和销售。
传感器领域的封装测试业务。
模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。
半导体业务、电子高科技工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务。
支付服务及场景数字化服务、电子支付产品和审核服务等。
半导体硅材料的研发、生产和销售。
电子元器件分销业务、设计链服务、供应链协同配套服务和产业数据服务。
安全芯片业务、特种通信业务。
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务。
从事信息安全产品研制、生产及销售，产品线覆盖数据安全、网络安全、应用安全、安全平台等类别。
模拟集成电路产品的研发与销售。
MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。
芯片及数据服务、导航产品、陶瓷元器件。
主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品的研发、制造和销售。
高性能、高精度有色合金材料的研发、生产和销售；太阳能电池、组件的研发、生产和销售及太阳能电站的运营。
平板显示及半导体集成电路、可穿戴检测设备研发、生产和销售。
半导体自动化测试系统的研发,生产和销售。
