传动、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务。
FPC研发、设计、制造和销售。
无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
消费电子产品及其核心部件的研发、设计、生产与销售。
无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新。
从事钕铁硼永磁材料的研发、制造和销售。
音响电声类业务及锂电池业务。
电源管理、快充协议芯片的研发和销售。
包括路桥运营、智能科技两大板块，并拓展交通能源业务。
电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。
基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售。
IT系统解决方案、数字化基础设施、数字化应用等业务。
胶粘剂、功能性涂层复合材料研发、生产、销售。
工业自动化设备的研发、设计、生产、销售、技术服务、精密零部件制造业务。
精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。
耳机等各类智能可穿戴产品和健康声学的研发、设计和生产。
高端电子封装材料研发及产业化。
智能电声产品和智能穿戴产品等智能硬件的研发、生产和销售。
智能手机等智能终端产品业务、LED光电业务及贸易类业务。
面向3C行业客户提供精密模具、精密结构件及高外观需求组合组件的设计、研发、制造和销售服务。
