各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。
数字化创新业务服务、通用技术服务、数字化运营服务
智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务。
移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。
新型电子器件(高精密度线路板)的研究开发、生产和销售。
半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。
计算产业、系统装备及其他业务。
集成电路封装测试。
半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
智能操作系统产品和技术提供商。
从事印制电路板的研发、生产和销售。
智能产品研发设计、生产制造、综合服务。
闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
人工智能算法研究及应用,面向客户提供人机协同操作系统和人工智能解决方案。
电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件的研发、设计、生产与销售，并能够为客户提供相关领域的整体解决方案。
印制电路板的设计、研发、生产和销售。
行业终端、ICT基础设施、工业物联网硬件产品及方案的研发、生产、销售及服务。
高密度印制电路板的研发、生产和销售。
消费电子充储电、新能源汽车电控及域控和绿色能源转换产品的设计、研发、生产和销售。
消费电子产品业务以及汽车零部件业务。
