传感器领域的封装测试业务。
射频前端芯片的研发、设计和销售。
模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。
半导体硅材料的研发、生产和销售。
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务。
模拟集成电路产品的研发与销售。
MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。
主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
半导体自动化测试系统的研发,生产和销售。
结合芯片硬件、软件方案以及云的技术,向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。
光芯片的研发、设计、生产与销售。
特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。
闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
宇航电子、卫星大数据、人工智能、地理信息与智能测绘、智能安防与交通五大业务板块业务。
半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。
功率半导体器件的研发、制造、销售及服务。
数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。
