半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售。
芯片产品的研发、设计与销售。
电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。
集成电路测试分选机的研发、生产及销售。
半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。
中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。
功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销。
集成电路研发设计、封装测试和销售。
微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。
晶体生长设备的研发、生产和销售。
电子化学品的研发、生产和销售业务
射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。
IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。
高端精密金属零部件的研发、生产和销售。
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
开发、生产、销售电子控制模块、起爆控制器、放大器等。
模拟芯片的研发和销售。
智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售。
高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。
