应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。
半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
集成电路制造和技术服务。
轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务。
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售。
存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持业务。
特种集成电路、智能安全芯片。
处理器及配套芯片的研制、销售及服务。
电子元器件的研发、生产和销售。
模拟集成电路芯片设计及销售
移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。
纯电动乘用车与核心零部件的研发、生产、销售和服务。
12英寸晶圆代工业务。
智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。
超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案。
致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。
集成电路芯片产品的研发与销售。
提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。
