半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。
先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。
以物联网智能终端和智能存储终端的研发、生产和销售为主要业务方向，以物联网为载体，以视觉处理和数据存储为技术核心，不断投入研发和增加核心技术投入，持续推出满足用户需求的物联网智能终端。
关键半导体材料的研发和产业化。
高纯溅射靶材的研发、生产和销售。
显示、半导体、新能源检测系统的研发、生产与销售。
电子元器件分销及家用电器核心零部件的研发、生产与销售等。
半导体业务、电子高科技工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务。
电子元器件分销业务、设计链服务、供应链协同配套服务和产业数据服务。
芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务。
特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。
闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。
先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售。
供应链业务和产业链业务。
“化工、电子、智算算力”三大板块协同发展。
集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案以及环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
消费电子及半导体业务，开展彩电、白电、光电显示、存储与印刷电路板等产品的生产及销售。
