基于自主研发的PIE系列卫星应用软件平台，面向政府、军队、企业等不同类别、不同层级、不同区域的客户，提供软件产品销售、系统设计开发和数据分析应用服务。
半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。
线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。
微纳光学产品的研发、制造与技术服务。
粘结钕铁硼（BonedNdFeB）稀土磁体元件及部件、钐钴磁体和热压钕铁硼磁体的研发、生产和销售。
研发、生产和销售功能性器件、结构性器件等定制化组件产品，以及配套自动化设备，致力于为客户提供一体化综合解决方案。
数据智能行业应用、智能软硬件产品、数据智能平台运营。
从事石英晶体元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造。
工业自动化设备的研发、设计、生产、销售、技术服务、精密零部件制造业务。
精密冲压模具和金属结构件研发、生产和销售。
覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
人工智能、大数据、物联网等新一代信息技术研究，为用户提供更贴近实际需求和符合未来发展的智能产品及“AI+行业”解决方案，服务智慧社会建设。
印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售。
房地产开发及基础设施经营
为银行等金融机构提供软件产品及服务。
大化工产业和大健康产业。
高端电子封装材料研发及产业化。
数据智能服务商，为商业主体和政府部门提供丰富的数据智能产品、服务与解决方案，赋能各行业数字化升级。
“交换机、路由器、智能终端、无线通信网络设备”等数据通信产品及汽车电子产品的研发、制造和销售。
铝电解电容器、铝箔的生产与销售。
