广告及宣传服务业务、内容科技服务业务、数据及信息服务业务、网络技术服务业务以及其他服务业务。
核技术应用、智慧能源和信息产业。
智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。
数据要素资产化全流程服务；超级智能存储系统和服务行业及区域数据基础设施建设。
依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
提供MSP服务、边缘计算、安全、算力云和提供IDC+液冷节能解决方案五大业务。
云网基础设施、企业数字化服务、电力数字化服务
数字与信息服务业务、高科技产业工程服务、数字供热与新能源服务及其他业务。
移动通信技术的开发、应用、服务，面向5G新生态、6G预研、面向数字化转型，为各类客户提供移动通信网络产品、技术服务及综合解决方案。
云计算和数字化转型业务、信息技术应用创新业务、信息技术应用创新业务。
通信系统设备、光纤及线缆、数据网络等产品的生产与销售。
生产销售网络软件安全产品，提供技术服务。
端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售。
以云服务大数据、行业解决方案、智能化产品为核心业务的专业化信息技术服务。
互联网数据中心业务(IDC及其增值服务)及云计算业务。
以物联网智能终端和智能存储终端的研发、生产和销售为主要业务方向，以物联网为载体，以视觉处理和数据存储为技术核心，不断投入研发和增加核心技术投入，持续推出满足用户需求的物联网智能终端。
数字基础设施建设、核心关键能力建设和数字化行业应用。
数字化产品、行业数字化和数字新基建等三大业务板块。
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务。
