集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案以及环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
整车业务和高端制造业。
显示材料板块和应用材料板块。
运动控制及智能制造的核心技术研发，构建了“装备制造核心技术平台”，为装备制造业提供自主可控的技术、产品及定制化解决方案。
印制电路板的设计、研发、生产和销售。
集成电路测试软件开发、设计验证、集成电路晶圆及成品测试。
功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工以及光伏电池银浆的研发、生产及销售。
高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
光伏发电业务、饰件业务
集成电路和园区环保服务。
液晶显示和触控显示模组、电磁线、电抗器的研发、生产和销售。
无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新。
高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售。
显示驱动芯片的先进封装测试服务。
国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用。
设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。
“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系和军工装备、5G射频、物联感知、行业大数据、数字海洋五大业务板块。
