应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。
高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。
集成电路制造和技术服务。
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。
从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
光伏设备、半导体设备和半导体材料的研发、生产和销售。
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。
对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。
电子元器件的研发、生产和销售。
移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。
高端半导体薄膜设备的研发、生产、销售和技术服务。
高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。
集成电路封装测试。
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。
智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
存储半导体、高端制造、计量智能终端。
半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。
