12英寸晶圆代工业务。
智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。
为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类及其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。
存储半导体、高端制造、计量智能终端。
半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
智能音频SoC芯片设计、研发及销售。
高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。
消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的PCBA和成品组装，并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务（EMS）。
从事光学影像、薄膜光学面板、汽车电子（AR+）、反光材料等领域相关产品的研发、生产和销售。
智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售。
核技术应用、智慧能源和信息产业。
电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。
智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链。
天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等。
非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的半导体集成电路芯片。
精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。
开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网等。
端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售。
